Apple a signé un nouvel accord avec Arm pour la technologie des puces qui « s’étend au-delà de 2040 », selon les documents d’offre publique initiale d’Arm déposés mardi. Arm a dévoilé mardi le prix de ce qu’il espère être une offre publique initiale de 52 milliards de dollars (environ Rs. 4,31,951 crore), ce qui serait la plus importante opération de ce type aux États-Unis cette année. Le propriétaire d’Arm, SoftBank Group, prévoit d’offrir 95,5 millions d’actions de dépôt américaines de la société basée au Royaume-Uni pour 47 $ (environ 3 900 Rs) à 51 $ (environ 4 235 Rs) pièce, a déclaré Arm dans un dossier.
Arm détient la propriété intellectuelle derrière l’architecture informatique de la plupart des smartphones dans le monde, qu’elle concède sous licence à Apple et à bien d’autres. Apple utilise la technologie Arm pour concevoir ses propres puces personnalisées pour ses iPhones, iPads et Mac.
Les deux sociétés ont une longue histoire : Apple a été l’une des premières sociétés à s’être associées pour fonder l’entreprise en 1990, avant la sortie de son ordinateur de poche « Newton » en 1993, qui utilisait une puce de processeur basée sur Arm. Le Newton a fait un échec, mais Arm est devenu dominant dans le secteur des puces pour téléphones mobiles en raison de sa faible consommation d’énergie, qui permet aux batteries de durer plus longtemps.
Apple faisait partie d’un certain nombre de grandes entreprises technologiques qui ont investi mardi 735 millions de dollars (environ Rs. 6 105 crore) dans l’introduction en bourse d’Arm. La semaine dernière, Reuters a été le premier à confirmer qu’Apple faisait partie des investisseurs stratégiques ayant accepté d’acheter des actions.
L’accord divulgué mardi n’était pas mentionné dans les précédents documents de dépôt d’introduction en bourse d’Arm rendus publics le 21 août, ce qui implique que l’accord a été signé entre cette date et le 5 septembre.
Arm a refusé de commenter au-delà de ses documents déposés et Apple n’a pas immédiatement renvoyé une demande de commentaire.
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